目前未在要求中查询到专门提及半导体缺陷检测设备经销商的内容，所以无法准确提供这方面信息。
二、半导体检测设备的种类
按检测对象分类
晶圆缺陷检测设备：
例如矽行半导体面向40nm技术节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备TB1500，其核心关键部件全部自主可控，采用先进信号处理算法提高信噪比和检测灵敏度，提升光源亮度和感度，增大物镜视野和速度以捕捉更小缺陷尺寸，可满足40nm技术节点的工艺制程需求。
维普半导体的子公司江苏维普光电有晶圆缺陷检测设备，其产品涵盖了IC掩模缺陷检测设备、大尺寸掩模缺陷检测设备、晶圆缺陷检测设备3大领域5大类产品。
芯片检测设备（未封装和已封装芯片）：
瑞茂光学所研发的BGA芯片检测设备，可帮助客户找出芯片问题并节约成本，能对未封装和已封装芯片进行测试，排除坏掉的芯片以保证出厂芯片性能。
按检测技术或原理分类
X – RAY检测设备：
它具有穿透成像的功能，可以清楚地检测出电子元件（包括半导体芯片）的内部缺陷，探测器利用X – RAY对不同物质穿透力不同的特点，将穿透光吸收处理并传输信号至电脑端形成影像，技术人员借此分析判断被检测物体的缺陷问题。
