晶圆表面缺陷检测设备是半导体制造业中用于精准识别和分析半导体晶圆表面细微缺陷与不规则性的技术工具与系统，如划痕、凹坑、微粒污染及图案偏移等缺陷。这些缺陷若不严格把控，会影响半导体器件性能与产量，进而影响下游电子产品品质与竞争力，其核心使命是确保晶圆达到高质量与可靠性标准。
二、市场情况
（一）市场规模
据QYResearch调研团队报告，预计2030年全球晶圆表面缺陷检测设备市场规模将达到21.4亿美元，2024 – 2030期间年复合增长率（CAGR）为6.3%。
（二）竞争格局
主要企业
全球市场呈现高度集中的竞争格局，Nordson、HitachiHigh – Tech、中科飞测、KLA、ISRAVISIONAG、TokyoElectronDevice、Cognex、TSI、DarkFieldTechnologies及合肥知常光电有限公司等企业为行业巨头。
2023年全球前五大厂商的市场占有率已高达约59.0%，显示出头部企业强大的竞争实力与市场影响力。
产品类型份额
按产品类型细分，图形晶圆表面缺陷检测占主导地位，约占73.1%的份额。
应用市场份额
按应用细分，集成设备制造商是最大的下游市场，占有约76.2%的份额。
三、主要驱动因素
（一）需求激增
半导体器件在消费电子、汽车电子、通信技术及工业控制等领域广泛应用与升级，使得高质量晶圆需求急剧攀升，带动了晶圆表面缺陷检测设备需求快速增长。
（二）技术进步
半导体制造工艺向更小线宽与更复杂架构迈进，对晶圆表面缺陷检测的精度与效率提出更高要求，促使先进检测设备市场加速发展以满足质控标准。
四、主要阻碍因素
（一）成本高昂
高端晶圆表面缺陷检测设备价格高昂，是中小企业难以逾越的门槛，限制了设备的广泛应用与普及。
（二）人才短缺
设备的复杂操作与维护需求对技术人员要求更高，专业人才匮乏制约行业发展。
五、行业发展趋势
（一）智能化升级
人工智能（AI）与机器学习算法深度融合，使晶圆表面缺陷检测系统向更高层次智能化迈进，提升缺陷识别精准度与效率，加速检测流程自动化与智能化转型。
（二）自动化深化
半导体制造全流程自动化趋势明显，缺陷检测环节也不例外，自动化检测系统在减少人工干预、提升检测稳定性与一致性方面将发挥更关键作用，推动半导体制造业发展。
