芯片外观检测和芯片设计是集成电路行业中的两个重要环节，它们各自有着不同的基础知识和技术要求。以下是根据提供的要求整理的关于芯片外观检测基础知识和设计芯片所需知识的详细信息。
芯片外观检测基础知识
芯片外观检测是确保芯片质量的重要步骤，它涉及到对芯片的物理特性的检查，以发现可能影响芯片性能的缺陷。基础知识包括对芯片制造过程的理解，例如晶圆制造、封装等环节，以及对芯片外观可能出现的缺陷类型的认识。还需要了解相关的检测技术和工具，如光学检测设备、自动检测设备（ATE）等。
设计芯片所需知识
设计芯片是一项复杂的工作，需要掌握多方面的知识和技能。基础知识包括电路设计、模拟电路、数字电路、信号处理等。还需要了解芯片设计流程，包括设计需求分析、电路设计、布局布线、仿真验证等环节。熟悉常用的芯片设计工具，如Cadence、Mentor Graphics等，并掌握其使用方法也是必要的。物理设计、器件选型、系统集成以及项目管理等方面的知识也是不可或缺的。
芯片外观检测基础知识和设计芯片所需知识涵盖了从基础的电路理论到具体的工具使用，再到项目的管理和协调等多个方面。掌握这些知识对于从事芯片行业的人来说至关重要，它们是确保芯片质量和性能的基础。
