在处理表面缺陷检测中的异物干扰时，可以采取以下措施：
需要对异物进行彻底的分析与鉴定：
异物的成分可能是有机化合物、无机化合物或更复杂的混合物。对于不同的异物成分，需要使用不同的分析手段进行鉴定。例如，有机物结构分析可用红外显微镜-FTIR，元素成分分析可用电子探针(EPMA)、扫描电镜能谱仪(SEM-EDX)等。
根据异物的来源和性质，采取相应的处理措施：
如果异物来源于PCB材质与加工过程、包装与拆包环节、设备清洁与维护不当或锡膏与焊接材料质量问题，应针对这些环节进行优化和改进。
优化PCB材质与加工，减少板屑等异物的产生。
改进包装与拆包流程，减少异物引入。
加强设备清洁与维护，确保设备内部和关键部件无异物残留。
严格把控锡膏与焊接材料的质量，避免杂质和过期变质。
在检测过程中，还可以采用以下技术手段来提高异物检测的准确性和效率：
使用自动光学检测(AOI)等自动化检测设备对贴片后的产品进行扫描和检测，快速识别并定位异物和缺陷。
在图像采集阶段，尽量提高图像质量，降低外界因素的干扰，如光照条件、现场环境等的影响。利用图像处理技术提取并准确识别出产品的实际缺陷。
处理表面缺陷检测中的异物干扰需要综合考虑异物的分析鉴定、来源处理以及检测技术手段的改进和优化。通过这些措施的实施，可以有效减少异物对表面缺陷检测的影响，提高检测的准确性和效率。
