缺陷检测的基本分类可以从多个维度进行划分，以下是几种主要的分类方式：
1. 根据缺陷位置分类：
表面缺陷检测：主要关注产品表面或外观上的缺陷，如裂纹、凹坑、瑕疵等。这类检测通常依赖于视觉技术，包括光学镜头和图像处理算法，用于捕捉并分析产品表面的各种不良特征。
内部缺陷检测：涉及产品内部结构或物理特性的异常，如气泡、异物、裂纹等。这类缺陷通常需要借助非破坏性测试方法，如X射线检测、超声波检测等。
2. 根据检测方法分类：
视觉检测：是应用最广泛的一种缺陷检测方法，依赖于相机、光源和图像处理软件。通过采集产品表面或内部的图像，利用计算机算法进行分析和识别，检测出各类缺陷。
其他检测方法：包括声音信号分析、数据预处理及异常检测等，这些方法在特定场景下用于检测和分析缺陷。
3. 根据缺陷性质分类（以晶圆检测为例）：
工艺缺陷：通常由制造过程中的操作不当引起，如刻蚀、沉积等步骤中的问题。
材料缺陷：可能由晶圆本身的质量问题引起，如晶格缺陷、杂质等。
环境缺陷：可能由外部环境因素如尘埃、污染等引起。
4. 根据缺陷的严重程度分类：
严重缺陷：可能导致系统崩溃、数据丢失或严重的功能错误。
主要缺陷：涉及系统功能错误或遗漏，以及程序接口错误等。
一般缺陷：如错误操作提示、界面错误等，对系统功能影响较小。
5. 根据缺陷的复杂性分类：
简单缺陷：如单个颗粒或划痕，相对容易检测和识别。
复杂缺陷：如混合型缺陷（同时包含多种类型的缺陷），需要更复杂的检测和分析方法。
缺陷检测的基本分类可以从缺陷位置、检测方法、缺陷性质、严重程度以及复杂性等多个维度进行划分。这些分类方式有助于更好地理解和应用缺陷检测技术于实际生产中。
