机器视觉在半导体晶圆检测中的优势主要体现在以下几个方面：
1. 非接触式检测：机器视觉检测通过物体图像的分析和处理来测量物体，无需与被测物体直接接触，从而避免了磨损和危险，实现了无损检测。
2. 高精度检测：机器视觉系统具有高精度，能够达到微米甚至亚微米级别的检测精度，这对于半导体器件的微小尺寸和精确要求至关重要。
3. 快速检测：机器视觉检测速度快，能够在极短的时间内完成大量的检测工作，显著提高生产效率。例如，检测速度可达1200次/分钟。
4. 持续性和一致性：机器视觉系统可以长时间不间断地运行，不会因疲劳而影响检测效果，同时保证了检测的一致性和可重复性，避免了人工检测时可能产生的主观性和误差。
5. 经济性和可扩展性：随着视觉检测技术的成熟和生产加工硬件配置的降低，机器视觉检测的经济性逐渐显现。机器视觉系统具有强的适应能力、多元性、协调能力和可重构性，易于根据需要进行软件更新和扩展。
6. 减少人为错误：机器视觉检测减少了人为因素的干扰，如疲劳、注意力不集中等导致的误判，从而提高了检测的准确性和可靠性。
机器视觉在半导体晶圆检测中具有非接触式、高精度、快速、持续性和一致性、经济性和可扩展性以及减少人为错误等优势，这些优势使得机器视觉成为半导体行业不可或缺的检测技术。
