UVW平台对位系统通过对定位参照点的识别，采用亚像素级的图像对位算法计算出被测物体在 XYθ方向的偏移量，并自动控制移动平台反向移动相应的移动量，纠正被测物体的位置，实现精 确自动定位，对位精度可达微米级，平台相机采用一键标定，可识别任意形状的靶标，主机小巧 轻便,可方便的集成到各种工业设备中，适用于各种高精密对位机构及设备的贴合、对位。
产品用途：适用于贴合机，丝印机，曝光机，PCB印刷机等行业，可应用于半导体业
规格：可在2-3次对位调整后完成对位，精度可达0.01mm
性能特点：可在2-3次对位调整后完成对位，精度可达0.01mm、
UItimate HOrizontal 有传统XYθ结构累加布局平面四点设计，使马达轴共面，铝合金平台更薄更轻巧。
Accurate Motion/High Load-Bearing 搭配瑞士进口高刚性高精度之交叉导轨，零件经过台湾精细加工，每个机构环节皆经过 严密测试，调校。配合CCD影像对位，整体重度精度达1um，且对位时间短。
High Load-Bearing 经过长时间累积经验，反复修正，我们在产品每个环节，包括机加件，马达，线轨，螺 杆等等，选择加工方法和高稳定度的零组件，保证了平台高可靠度与稳定性！
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