现如今越来越多的电子产品应用于我们的生活与工作中，这些电子产品的基础都是集成电子技术。
这种密集集成电路产品的生产过程可以大致分为两个主要的产线：PCB裸板生产线，只有印刷出来的PCB多层板电路，没有元器件；经过SMT贴装上件，再经过DIP插件，将芯片和电子元器件贴装到PCB电路板上，成为最终的电子产品。
本方案应用于SMT 3D锡膏检测设备（SPI），重点检测：主要检测印刷锡膏的状态，有无少印、漏印、桥连、XY偏移以及锡膏体积等缺陷。
3D SPI检测的关键在于锡膏厚度检测，锡膏厚度检测的方式多使用光栅投影2D重建技术，通过相移与三角测量获得锡膏的3D数据，通常是使用两个投影单元侧面向下投影正（余）弦条纹，使用相机拍摄图像，采用相移法计算出锡膏的3D信息，要求相机拍摄每一个光栅的图像，同时拍摄三张红、绿、蓝三色的图像，还原出彩色信息。因此对帧率要求很高，需要相机达到120fps。
基本光学结构如下：
盈泰德推荐视觉方案
高分辨率面阵相机
1、全局快门500万像素分辨率，保证了检测精度和色彩还原性
2、较大帧频可达 137 fps (8-bit CameraLink)，适应高速生产需求
3、5μm大像元，更高灵敏度
Teledyne DALSA Xtium-CL采集卡
1、支持Cameralink Base、 Medium 、 Full、 80bit四种模式，尤其支持双Base功能，可以一个采集卡带2个相机。
2、是DALSA目前性价比较高的高速Camera Link采集卡
远心镜头
1、为纠正传统工业镜头视差而设计
2、适应精密检测需求，高分辨率,高远心度和低畸变
3、高性价比
每个方案都根据需求设计，如果你的工业生产线中，也用得上机器视觉方面的技术，来提升你的产品出厂质量，那么不妨和我们盈泰德科技聊聊，我们会先根据你的需求分析，免费从一个专业的角度来给一个合适你的方案，然后再听取你的意见，再详细洽谈，最后即使没能达成合作，我们也希望能多认识个朋友。
