背景介绍
检测晶圆好坏（OK/NG），然后根据MappingFile定位OK的晶圆，最终引导机构抓取其到高精度的贴合对位平台上
将芯片Flip chip bonding到柔性FPC载带上,视觉精度可达±0.5um
性能特征
视觉精度±0.5um
视觉分辨率约±0.2um
FOV:0.7mm*0.9mm
应用拓展
半导体对位贴合、FPC对位贴合
由于需求不一样，所以每个方案的需求都不一样。
如果你的工业生产线中，也用得上机器视觉对位方面的技术，那么不妨和我们盈泰德科技聊聊。
我们会先根据你的需求分析，从一个专业的角度来给一个合适你的方案，然后再听取你的意见，再详细洽谈，即使没能达成合作，我们也希望能多认识个朋友。
